iPhone 11 Pro Max物料成本曝光：僅為國內售價的27.5%

近日，國外分析機構Techinsights對iPhone 11 Pro Max（512GB版本）進行了拆解，對主要元器件進行了分析，據其計算，iPhone 11 Pro Max（512GB版本）的BOM成本約為490.5美元，僅為其國行版定價12699元的27.5%。

下面就來看一下Techinsights統計的成本明細吧（表中費用四舍五入到 0.50美元）。

圖源：Techinsights從表中可以看出，后置三攝模組的成本最高，為73.5美元，約占總成本的15%，其次是屏幕和A13芯片。

圖源：Techinsights而iPhone Xs Max的成本中，屏幕占比最高，為90.5美元，攝像頭成本僅為44美元。

果然，蘋果為了浴霸攝像頭確實是下足了成本。

蘋果A13仿生芯片這款新品是蘋果在今年秋季發布會上多次強調的明星產品，號稱“史上最強新品”。

此次拆解中看到的芯片編號為APL1W85。

它采用的是A13處理器和三星K3UH5H50AM-SGCL 4GB LPDDR4X SDRAM封裝，并通過PoP進行封裝，與iPhone Xs Max具有相同的4GB DRAM容量。

A13 Bionic APL1W85的模具標記為TMKF47。

模具尺寸（模具密封邊緣）為10.67mm x 9.23mm = 98.48 mm2，與以前的A12相比，模具尺寸增加了18.27％。

據悉，三星K3UH5H50AM-SGCL 4GB LPDDR4X SDRAM具有4個相同的1y納米管芯。

基帶正如預期的那樣，英特爾為iPhone 11提供了移動芯片組。

基帶處理器是英特爾PMB9960，可能是XMM7660調制解調器。

據英特爾稱，XMM7660是其滿足3GPP Release 14的第六代LTE調制解調器。

它在下行鏈路（Cat 19）中支持高達1.6 Gbps的速度，在上行鏈路中支持高達150 Mbps的速度。

相比之下，iPhone Xs Max采用了Intel PMB9955 XMM7560調制解調器，該調制解調器在下行鏈路（Cat 16）中最高支持1 Gbps，在上行鏈路（Cat 15）中最高支持225 Mbps。

英特爾表示，XMM7660調制解調器的設計節點為14納米，該節點與去年的XMM7560相同。

自從英特爾正式退出移動業務以來，這可能是我們最后一次在iPhone中看到英特爾移動芯片組。

這種變化是苦樂參半的，因為我們現在期待著將來蘋果設計的調制解調器的可能性。

無論哪種方式，我們都希望在明年的iPhone中看到高通調制解調器。

至于iPhone 5G更是令人期待。

射頻收發器根據iFixit的拆解信息來看，iPhone 11 Pro Max采用了：Avago 8100 中/高波段 PAMiD模塊Skyworks 78221-17 低波段 PAMiD模塊Intel 5765 P10 A15 08B13 H1925 收發器Skyworks 78223-17 功率放大器Qorvo 81013封包追蹤模塊Skyworks 13797-19 DRx模塊電源管理ICiPhone 11 Pro Max配備了英特爾PMB6840、蘋果343S00355（APL1092）、蘋果338S00510、德州儀器TPS61280電池DC / DC轉換器、意法半導體STB601德州儀器SN2611A0電池充電器、三星S2DOS23顯示電源管理等。

UWB（U1）芯片此次iPhone 11系列還加入了USI模塊，其內部很可能包含了Apple U1芯片。

蘋果聲稱其U1芯片使用超寬帶（UWB）技術來提高空間感知能力，從而使iPhone 11 Pro能夠了解其相對于其他附近配備U1的蘋果設備的精確位置。

蘋果表示，第一個利用這款新芯片的應用程序是蘋果的AirDrop應用程序。

隨著iOS 13.1更新將于9月30日推出，AirDrop將通過有方向意識的建議變得更好。

你可以將iPhone指向其他人，AirDrop會優先考慮該設備，以便你可以更快地共享文件。

未來幾個月內，我們可以看到更多基于該芯片的高級應用。

存儲芯片此次拆解的機型采用的是東芝512 GB NAND閃存模塊。

Wi-Fi / BT模塊此次拆解的機型采用的是村田339S00647藍牙模組。

Techinsights猜測該模塊將配備Broadcom Wi-Fi 6 / BT 5.0無線組合IC BCM4375。

NFC恩智浦憑借新的SN200 NFC＆SE模塊再次贏得蘋果訂單。

Techinsights在NXP SN200中發現了一個新模組，該模組與去年iPhone Xs / Xs Max / XR中使用的先前SN100不同。

無線充電令人驚訝的是，Techinsights發現了新的意法半導體STPMB0芯片。

Techinsights認為很可能是無線充電接收器IC。

博通丟掉了蘋果iPhone無線充電芯片的訂單。

攝像頭Techinsights對iPhone 11和iPhone 11 Pro Max相機的相關信息進行了匯總。

圖源：Techinsights不出所料，索尼仍然是iPhone 11 Pro Max中四顆視覺相機的供應商。

意法半導體（ST）則是連續三年成為了iPhone前置結構廣模組中紅外攝像頭芯片的供應商。

音頻ICApple / Cirrus Logic 338S00509音頻編解碼器和三個338S00411音頻放大器。

射頻前端Avago（博通）AFEM-8100前端模塊、Skyworks SKY78221-17前端模塊、Skyworks SKY78223-17前端模塊、Skyworks SKY13797-19 PAM等其他iPhone 11 Pro Max還配備了STMicroelectronics ST33G1M2 MCU、NXP CBTL1612A1顯示端口多路復用器、賽普拉斯CYPD2104 USB Type-C端口控制器。